辽宁泡沫板胶厂 cpo vs npo/光模块交流

关于cpovsnpo/光模块：辽宁泡沫板胶厂

综这几天的信息以及调研尽量做个客观的总结：

1,CPO订单加速和预期应该是真实的直接的证据就是Lite的上亿美金的订单，这个可以反cpo明年个出货量，并且跟湾湾那边供应链的信息可以交叉验证，基本上就是大几万(接近10万)个预期。

2，上述订单应该还是scale-out层面上的，也就是达子会用在其亲儿子如CRWV些新云上，也包括甲骨文，大型csp的scale-out确实明年没预期。

3，纠结Lite那个是NPO还是CPO没啥意义，我认为应该不是xc那个npo案，要知道xc的NPO才刚刚送样测试，而Lite是Q4的财报透露已经获得订单了，时间上对不上。

4，真正大大预期的应该AYZ说的Ultra会把scale-up层面就上cpo。这个案我认为非常激进辽宁泡沫板胶厂，不过也符硅谷那边的作风，那就是原理优先。而且我觉得从叙事上反而加利空正交背板(不知道

为啥光模块反应激烈背板又多了个竞

争对手，而且案图都出了，要知道和npopk的时候才只是刚刚送样)，这意味着即便ultra这代不用cpo，也会在Feyman上用，scale-upCPO案次正式登场，泡沫板橡塑板专用胶就像复联二部尾声大次看到灭霸闪现样。

5,XC的军总其实说得也没错(不知道大在吵什么),scale-out层面csp确实对cpo感甚至排斥，因为csp不想芯片厂商话语权都伸到out层面上了。但是军总没说的是在scale-up层面上其实芯片厂商(NV)有很大话语权，所以如果芯片厂商想在up层面上cpo,csp也只能接受，就像Blackwell用铜连接样，难道csp还能说我不喜欢铜?

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6,XC送样的npo也应该是csp自研的Asic的案，这个跟所有的信息都不冲突。毕竟GPUvsAsic的叙事直在，scale-up层面像TPU或者说csp也在自定义。其实也是我之前文章说的，scaleup上光入柜的案很多，原因是自研Asic的多，你看阿里平头哥都有自己的案。

7,NPO或者说scale-up毕竟是纯增量，真正对光模块厂商有考验的还是要尽快把

3.2T的案确定，毕竟cpo速度预期了，基本盘不能丢。

8，论是npo,cpo还是ocs，光的半体化趋势都在了，其实pcb的HDI也是，这个世界的趋势是把东西越做越小，当然设备厂商肯定是受益的。

为什么要这么研究光和跟踪产业趋势，因为光是A股能买到的有进攻以及好的资产之。

由于这几天信息量太多，难会有错误辽宁泡沫板胶厂，欢迎大补充和指正